技術力の向上に伴い電子部品は益々縮小傾向にあり、電子機器筐体内における熱の問題が不可避である。高発熱体及びファン等の換気用部品の設置箇所によっては機器自身の性能にも深く関与する。その知見を得るため、本解析では電子機器筐体内の数値シミュレーションによる換気解析を行った。

　筐体内のフレーム、電子部品、ファン等の形状・位置などをできるだけ忠実に表現した。これは各電子部品等発熱体の発熱量に対して表面積等が正しく入力されていないと、表面積当たりの発熱量が実際とは異なってしまい、計算される熱対流の性状が異なってくるからである。総格子数は106（X）×84（Y）×46（Z）＝409,584であり、小規模な格子数で筐体内の主要な構造物をほぼ総て表現している。

解析モデル格子パース図

　最上部各図におけるベクトルおよびパーティクルより、筐体内は給気ファンから排気ファンに向かう一様な気流であることが分かる。また、各発熱部位からの熱もその気流によって効率的に換気されていることも分かる。一部、非発熱体に熱が及ぶ箇所が見られるが、これは非発熱体の設置位置を給気ファン寄りに移動させることで解消されると考えられる。
　この解析により、筐体内に一様な気流を作ること及びその気流に沿った発熱体の設置位置を設計することが重要であることが分かる。